⚠ ENVIRONNEMENT DE TEST — Aucune commande ne sera traitée

2UUL Black Skull soldeerpasta 148°C (RS148) (50g)

2UUL Black Skull soldeerpasta 148°C (RS148) (50g)

Kenmerken
  • Fabrikant 2UUL 2UUL
  • Verpakking Retail
  • Fabrikantreferentie BS148
  • SKU 135557
  • EAN 3667075261490
  • Garantie N.v.t.
4,80€

Op voorraad

Morgen geleverd vóór 13:00 bij een bestelling vóór 18:00
Productomschrijving

2UUL Black Skull BS148 - Precisiesoldeerpasta 148°C (50g)

Beschrijving

De 2UUL Black Skull-soldeerpasta (BS148) is de referentielegering voor veeleisende technici die microsoldeerwerk uitvoeren op smartphones en tablets van de nieuwste generatie. Met een smeltpunt van 148°C maakt deze pasta stevige soldeerverbindingen mogelijk bij een aanzienlijk lagere temperatuur dan oorspronkelijke legeringen. Zo worden kwetsbare componenten en geïntegreerde schakelingen (IC's) tegen thermische belasting beschermd. De speciale formule zorgt voor een duurzame metaalverbinding, ideaal voor reballing en het samenvoegen van sandwichmoederborden.

De BS148 gebruikt Type 4-deeltjes voor uiterst nauwkeurige aanbrenging, ook door stencils met zeer dicht op elkaar geplaatste openingen. De hoogwaardige ingebouwde flux beperkt oxidatie tijdens het verhitten en bevordert gelijkmatig smelten, voor glanzende, sterke soldeerverbindingen. De no-clean-eigenschappen betekenen dat er na het solderen minimale, niet-geleidende resten achterblijven en intensief reinigen niet nodig is. Zo blijven het uiterlijk en de betrouwbaarheid van het moederbord behouden.

BS148 wordt geleverd in een potje van 50g en behoudt een stabiele consistentie. Daardoor brengt u de pasta gemakkelijk met een spatel aan, voor constante resultaten in de professionele reparatiewerkplaats.

Technische specificaties

  • Onderdeelnummer: 2UUL BS148 (Black Skull Series)
  • Smeltpunt: 148°C
  • Nettogewicht: 50 g
  • Korrelgrootte: Type 4 (ideaal voor micro-BGA / SMD)
  • Legering: Geoptimaliseerd Sn/Bi/Ag (tin-bismut-zilver)
  • Eigenschappen: No-clean, hoge bevochtigbaarheid, spatarm
  • Gebruik: Reballing van CPU/NAND, tussenlagen, micro-elektronica

Werkplaatsadvies en gebruik

BS148 is de nummer 1-keuze voor het scheiden en weer samenvoegen van iPhone-moederborden. Aanbevolen methode: Roer de pasta vóór gebruik 30 tot 60 seconden om de flux en legering gelijkmatig te mengen. Breng de pasta op het stencil aan, veeg het overschot weg en gebruik vervolgens een heteluchtstation op 220°C tot 250°C voor perfect smelten bij 148°C. Technische opmerking: Bewaar het potje in de koelkast, tussen 5°C en 10°C, om de eigenschappen van de BS148-flux te behouden. Laat het vóór elk gebruik ongeveer 30 minuten op kamertemperatuur komen om thermische schokken of condensatie tijdens het solderen te voorkomen.

4,80€
4,80€

Op voorraad

Morgen geleverd vóór 13:00 bij een bestelling vóór 18:00