2UUL Black Skull BS183 Soldeerpasta - 183°C - 50g

Beschrijving

De 2UUL Black Skull BS183-soldeerpasta is een industriële oplossing voor technici die gespecialiseerd zijn in het microsolderen van elektronica. Dit precisieverbruiksmiddel is speciaal ontwikkeld voor kritieke werkzaamheden aan smartphonemoederborden, zoals die van iPhone, Samsung en Huawei, waarbij betrouwbare soldeerverbindingen essentieel zijn voor geslaagde BGA-reballing (Ball Grid Array).

Deze BS183-versie is gebaseerd op een zeer zuivere Sn63/Pb37-legering. Het smeltpunt van 183°C zorgt voor een directe overgang naar de vloeibare fase en vermindert thermische belasting van aangrenzende componenten ten opzichte van klassieke loodvrije legeringen. De korrelgrootte van de tindeeltjes is afgestemd om zonder verstopping door de fijnste stencils van 0.1mm tot 0.15mm te gaan, voor gelijkmatige, glanzende soldeerballen zonder luchtbellen.

De innovatie van de Black Skull-serie zit in de ingebouwde actieve flux met hoge viscositeit. Deze voorkomt voortijdige oxidatie tijdens het verhitten en verbetert de bevochtiging van oppervlakken aanzienlijk. De chemische stabiliteit beperkt verkoolde resten en soldeerspatten, voor perfecte elektrische isolatie tussen de dicht op elkaar geplaatste contacten van moderne IC-chips.

Technische specificaties

• Fabrikantonderdeelnummer: BS183 (Black Skull Series)
• Technologie / materiaal: Sn63/Pb37-legering (tin 63% / lood 37%)
• Compatibiliteit: Universeel (BGA, SMD, componenten voor opbouwmontage, reballing van CPU/baseband)
• Smeltpunt: 183°C
• Gewicht: 50g
• Voeding / normen: Hoogwaardige no-clean-flux, voldoet aan de normen voor micro-elektronica
• Korrelgrootte: Fijn poeder, geoptimaliseerd voor precisiestencils

Werkplaatsadvies en gebruik

Bewaar deze pasta voor professionele resultaten in de koelkast, tussen 3°C en 10°C, om de actieve eigenschappen van de flux te behouden. Haal de pasta 30 minuten vóór gebruik uit de koelkast zodat deze op kamertemperatuur komt en condensatie en spatten tijdens het verhitten worden voorkomen. Breng bij gebruik van een stencil met een platte spatel gelijkmatige druk aan om elke opening te vullen zonder overtollige pasta. Te veel pasta kan bij verwarming met het heteluchtstation bruggen tussen soldeerballen veroorzaken.