2UUL M-Screen DA89 - Set van 3 precisie-openingstools

Beschrijving

De 2UUL M-Screen DA89-set is professioneel openingsgereedschap voor de steeds strakkere assemblage van moderne smartphones. Deze drie gereedschappen (A, B en C) zijn speciaal afgestemd op het scheiden van LCD/OLED-panelen van het middenframe en het verwijderen van framebeugels (brackets), zonder cosmetische of structurele schade.

Elk gereedschap is gemaakt van zeer elastisch roestvrij staal, uitzonderlijk dun om in te steken en toch stijf genoeg om originele afdichtingen los te maken. De M-Screen geeft nauwkeurige voelbare feedback: de technicus voelt de lijmweerstand, wat glasbreuk bij het eerste insteken sterk beperkt. Het ultraplatte ontwerp voorkomt overmatige hefboomwerking die kwetsbare randen van flexibele OLED-panelen kan laten barsten.

De DA89-gereedschappen hebben een uitgeholde greepzone in het midden voor slipvaste bediening, ook met handschoenen of bij gelijktijdig gebruik van isopropylalcohol. De drie kopvormen dekken 100% van de openingssituaties, van afgeronde iPhone-hoeken tot gebogen randen van Samsung Edge- en S-Series-schermen.

Technische specificaties

• Fabrikantonderdeelnummer: DA89 (M-Screen Series)
• Technologie / materiaal: Zeer elastisch roestvrij staal (Spring Steel)
• Compatibiliteit: Universeel (smartphoneschermen, tablets, smartwatches)
• Dikte op het insteekpunt: ~0.1mm
• Samenstelling van de set: 3 gereedschappen met verschillende profielen (type A, B en C)
• Eigenschappen: Corrosiebestendig, zeer buigvast zonder blijvende vervorming
• Gebruik: Scherm/frame scheiden, batterij oplichten, bracket verwijderen

Werkplaatsadvies en gebruik

Ook al zijn deze gereedschappen extreem dun, gebruik vóór het insteken altijd een warmtebron zoals een verwarmingskussen of heteluchtstation op 80°C. Bij sterk verlijmde schermen helpt een druppel iFixit Adhesive Remover of isopropylalcohol 99% op de M-Screen-punt om soepel te glijden. Let op: gebruik deze dunne metalen gereedschappen nooit nabij batterijconnectoren onder spanning of blootliggende IC’s om onbedoelde kortsluiting te voorkomen.