2UUL Joint X - Soldeerpasta lage temperatuur 158°C (GS158)

Technische beschrijving

De soldeerpasta 2UUL GS158 (Joint X-serie) is een uiterst nauwkeurige soldeerpasta voor geavanceerde elektronicareparaties. Het belangrijkste kenmerk is het verlaagde smeltpunt van 158°C, waardoor deze pasta ideaal is voor werkzaamheden aan moderne moederborden met steeds dichter op elkaar geplaatste en kwetsbaardere componenten. Deze gecontroleerde temperatuur beperkt de thermische belasting van geïntegreerde schakelingen (IC's) en processors tijdens reballing of solderen aanzienlijk.

Dankzij de homogene textuur en fijne korrelgrootte kan de pasta uiterst nauwkeurig worden aangebracht, zelfs op stencils met zeer dicht op elkaar geplaatste openingen. GS158 zorgt voor schone soldeerverbindingen met een uitstekende elektrische geleidbaarheid en biedt waardevolle verwerkingsflexibiliteit bij het verwijderen van complexe componenten.

Technische specificaties

• Onderdeelnummer: 2UUL GS158 (Joint X Series)
• Smelttemperatuur: 158°C (lage temperatuur)
• Gewicht: 50g
• Legering: Zeer zuiver Sn42/Bi58 (tin/bismut)
• Type soldeerflux: No-clean (neutrale resten, geen agressieve reiniging nodig)
• Korrelgrootte: Type 4 (geoptimaliseerd voor miniatuur-SMD- en BGA-componenten)
• Toepassing: Solderen van iPhone-sandwichmoederborden, batterijconnectoren en gevoelige componenten.

Voordelen voor de reparateur

• Maximale thermische veiligheid: Beschermt gevoelige componenten (CPU, NAND, WiFi) door langdurige blootstelling aan hoge temperaturen te voorkomen.
• Specialist voor sandwichmoederborden: Vereenvoudigt het reballen van interposers op recente iPhones (X tot 15 Pro Max) dankzij het verlaagde smeltpunt.
• Onberispelijke afwerking: Zorgt voor gelijkmatige, glanzende soldeerverbindingen zonder vorming van losse soldeerballen (solder balling).
• Praktisch in gebruik: De viscositeit is afgestemd op stabiliteit op het stencil, zonder voortijdig uit te drogen.
• Bespaart energie en tijd: Vereist minder opwarmtijd met het heteluchtstation en vermindert zo het risico op vervorming van de PCB.

Werkplaatstip: Om de chemische eigenschappen van GS158-pasta te behouden, wordt sterk aanbevolen deze koel te bewaren (tussen 5°C en 10°C). Laat het potje vóór gebruik 20 tot 30 minuten op kamertemperatuur komen. Sluit het deksel na elk gebruik goed om voortijdige oxidatie te voorkomen.