2UUL MicroFix (BL01) - Set van 4 precisiemesjes voor PCB-reiniging

Technische beschrijving

De set 2UUL MicroFix (BL01) bevat 4 verwisselbare mesjes die speciaal zijn ontwikkeld voor uiterst nauwkeurige werkzaamheden aan printplaten. In tegenstelling tot gewone scalpels hebben deze mesjes de vorm van miniatuurhaakjes en -spatels. Ze zijn geoptimaliseerd om onder resten van epoxyhars (underfill) te komen en de randen van IC-chips na het desolderen te reinigen. Ze zijn bij uitstek geschikt om een moederbord voor te bereiden op zeer nauwkeurige reballing.

Elk mesje is gesmeed uit hoogwaardig roestvrij staal voor optimale stijfheid en hittebestendigheid. Dankzij het ontwerp verwijdert u verontreinigingen, constructielijmen en soldeerbruggen met gecontroleerde kracht. Zo beperkt u het risico op krassen in de beschermende soldeermaskerlaag of het lostrekken van kwetsbare printsporen.

Technische specificaties

• Onderdeelnummer: 2UUL BL01 (MicroFix Series)
• Inhoud: Set van 4 mesjes met verschillende profielen (haakjes en schuine snijkanten)
• Materiaal: Hoogwaardig roestvrij staal
• Compatibiliteit: Geschikt voor de meeste standaard scalpelhouders (waaronder de 2UUL Vajra DA29)
• Gebruik: Verwijderen van underfill, reinigen van zwarte lijm en verwijderen van hars van CPU's
• Precisie: Met de hand geslepen randen voor zuiver snijden

Voordelen

• Veelzijdige vormen: Met de 4 verschillende profielen behandelt u alle soorten hars, van zacht tot zeer hard, in alle richtingen.
• Toegang tot dichtbezette zones: De fijne punten maken reiniging tussen SMD-condensatoren en -weerstanden mogelijk zonder deze te verplaatsen.
• Langdurig scherp: Het behandelde staal blijft scherp, ook na herhaald gebruik op schurende materialen.
• Bescherming van schakelingen: Vormen die parallel aan de printplaat schrapen en zo voorkomen dat u onbedoeld in het koper steekt.
• Professionele standaard: Onmisbaar voor reparaties op niveau 3 (microsolderen) aan iPhones en hoogwaardige Android-smartphones.

Werkplaatstip: Verwarm voor optimale harsverwijdering het werkgebied licht met hete lucht (circa 150°C-200°C, afhankelijk van het lijmtype) voordat u het MicroFix-haakmesje gebruikt. Hierdoor wordt de underfill zacht en glijdt het mesje moeiteloos, zodat de soldeerpads op het moederbord intact blijven.