MCE Printplaatreiniger (PCB) (100ml) - ART.023

De gerichte reinigingsoplossing voor uw microsoldeerwerk

De MCE ART.023 is een technisch oplosmiddel voor uiterst nauwkeurige reiniging, onmisbaar voor het afronden van werkzaamheden aan moederborden. De speciale formule verwijdert fluxresten, oliën en stof grondig zonder SMD-componenten of beschermlakken aan te tasten. Het compacte formaat van 100ml is ideaal voor gecontroleerde dosering op de reparatiewerkplek en zorgt voor een perfecte geleidbaarheid en betrouwbaardere verbindingen na het solderen.

Technische specificaties

• Fabrikantreferentie: ART.023
• Inhoud: 100 ml (precisieformaat).
• Type: Speciale reiniger voor printplaten (PCB).
• Eigenschappen: Droogt snel, gegarandeerd zonder sporen of ionische resten.
• Compatibiliteit: Elektronische printplaten, gevoelige aansluitingen, BGA- en SMD-componenten.
• Werking: Oplossen van soldeerfluxresten, oliën en vetten.

Voordelen voor de technicus

• Betrouwbare circuits: Door verontreinigingen na het solderen te verwijderen, voorkomt het microscopische kortsluitingen en corrosie op lange termijn.
• Direct droog: Maakt onmiddellijke visuele controle van de soldeerkwaliteit mogelijk en zorgt dat het apparaat zonder lang wachten weer in gebruik kan worden genomen.
• Gecontroleerd gebruik: Dankzij het kleine formaat kunt u gericht doseren en verspilt u geen oplosmiddel op delen van de PCB die niet behandeld hoeven te worden.

Veiligheidsmaatregelen en werkomgeving

Dit product is ontvlambaar. Houd het altijd uit de buurt van vlammen, vonken en warmtebronnen zoals een soldeerbout of heteluchtstation. Gebruik het uitsluitend in een goed geventileerde werkplaats om inademing van dampen te voorkomen. Voor uw veiligheid op de reparatiewerkplek wordt het dragen van handschoenen en een veiligheidsbril aanbevolen. Bewaar het op een koele, droge plaats, buiten bereik van kinderen. Spoel bij contact met de ogen grondig met water.

???? Tip van de professional: Gebruik ART.023-reiniger met een ESD-borstel met fijne haren om ook onder BGA-chips en laadconnectoren grondig te reinigen. De combinatie van de chemische werking van het oplosmiddel en de mechanische werking van de borstel verwijdert microscopische soldeerballen en verbrande fluxresten die anders tot terugkerende reparaties kunnen leiden.