Plaat met soldeerpads en microbruggen MECHANIC Magic Tag 3 (0.1 x 0.3mm)

Beschrijving

De plaat met soldeerpads MECHANIC Magic Tag 3 (uitvoering 0.1 x 0.3 mm) is een hoogtechnologisch verbruiksartikel voor professionele laboratoria voor moederbordreparatie en B2B-microsolderen. Bij het desolderen van complexe BGA-chips (CPU’s, wifi-chips, laadcircuits of NAND-geheugen) kunnen oververhitting of overmatige mechanische kracht de koperen soldeerpads van de printplaat lostrekken. Deze reparatieset verhelpt dat kritieke probleem met direct te plaatsen geleidende vervangingselementen, zodat een moederbord van een klant niet hoeft te worden afgeschreven.

Het zeer zuivere koperen plaatje is nauwkeurig lasergesneden en heeft een gekalibreerde dikte van 0.1 mm, met spoorvormen van 0.3 mm. Deze uitvoering biedt meer mechanische stevigheid bij delicate handelingen en blijft onzichtbaar onder IC’s, zonder extra hoogte die het reballen van de chip verstoort. De pads zijn volledig voorvertind in de fabriek voor uitstekende bevochtigbaarheid en directe versmelting met toegevoegd soldeertin. Tegelijkertijd bieden ze optimale elektrische en thermische geleiding, gelijkwaardig aan de originele verbindingen van de fabrikant.

De Magic Tag 3 bevat een zeer grote variatie aan geometrische vormen: ronde pads, vierkanten, rechthoekige verbindingen, hoeklussen en uitschuifbare doorverbindingen. Hiermee kunnen uiteenlopende beschadigingen op printplaten worden hersteld. Dit verkort de reparatietijd aanzienlijk ten opzichte van traditionele handmatige jumperdraden, die op datalijnen met hoge dichtheid zeer tijdrovend en kwetsbaar zijn.

Technische specificaties

• Fabrikantonderdeelnummer: Magic Tag 3 (Solder Piece Series - 0.1mm)
• Technologie / materiaal: Lasergesneden zuivere koperlegering met loodvrije, voorvertinde galvanische coating
• Compatibiliteit: Universeel (reparatie van moederborden van iPhones, Android-apparaten, tablets en computers)
• Afmetingen van de elementen: Constante dikte: 0.1 mm / Nominale breedte van de verbindingssporen: 0.3 mm
• Gewicht: Niet gespecificeerd (zeer licht plaatje voor micro-elektronica)
• Voeding / normen: Passief metalen element / Voldoet aan de RoHS-eisen van de elektronica-industrie
• Variatie in vormen: Meerdere geïntegreerde geometrieën (rond, hoekvormig, lineair en vierkant)

Werkplaatsadvies en gebruik

Krab voor het aanbrengen van een kleine reparatiepad uit de Magic Tag 3 eerst voorzichtig de hars van het beschadigde printspoor met een scalpel om het koper bloot te leggen. Breng daarna een zeer kleine hoeveelheid flux aan. Snijd onder de microscoop de juiste pad met een nieuw mesje uit het plaatje. Plaats het element en maak met soldeertin een microsoldeerverbinding. Essentiële borgingsstap: Breng direct een dunne laag UV-soldeermaskerlak (Green Oil) aan op de overgang van het printspoor en laat deze 30 seconden uitharden onder een UV-lamp. Deze behandeling is noodzakelijk om de nieuwe pad te isoleren en mechanisch vast te zetten, zodat deze niet verschuift wanneer de chip uiteindelijk met hete lucht wordt gesoldeerd.