MECHANIC EF-820 - Speciale BGA-soldeerflux (20ml)

Beschrijving

De MECHANIC EF-820 is een uiterst nauwkeurige soldeerflux, speciaal samengesteld voor kritieke werkzaamheden aan BGA-componenten (Ball Grid Array). Bij desolderen, het reinigen van soldeerpads en het reballen van processors (CPU's) biedt EF-820 optimale warmtegeleiding en probleemloos smelten van tin. De vloeibare textuur dringt gemakkelijk onder de dichtstbezette chips en zorgt voor gelijkmatige warmteverdeling en glanzende, sterke soldeerverbindingen.

Dankzij de technologie No-Clean laat deze flux geen kleverige of corrosieve resten achter die de prestaties van hoogfrequente schakelingen kunnen aantasten. Hij is bijzonder geliefd bij reparaties aan smartphonemoederborden (iPhone, Samsung) met een zeer hoge componentdichtheid. EF-820 vermindert het risico op koude soldeerverbindingen en onbedoelde soldeerbruggen aanzienlijk en is daardoor onmisbaar voor technici in geavanceerd microsolderen.

Technische specificaties

• Merk: MECHANIC (维修佬)
• Onderdeelnummer: EF-820
• Volume: 20 ml
• Type: Hoogwaardige No-Clean-soldeerflux
• Viscositeit: Speciaal geschikt om onder BGA-componenten door te dringen
• Resten: Transparant, niet-geleidend, niet-corrosief
• Werktemperatuur: Uitstekende thermische stabiliteit tot 450°C
• Gebruik: Reballing, hars verwijderen, NAND/CPU/Baseband plaatsen

Werkplaatsadvies en gebruik

Breng voor perfect reballen met MECHANIC EF-820 vóór het plaatsen een microdruppel aan op de vier hoeken van de chip. De capillaire werking doet de rest tijdens het opwarmen. Tip van de professional: Als u deze flux gebruikt om lijm (underfill) te verwijderen, laat hem dan licht opwarmen zodat de resten zacht worden voordat u uw reinigingsmesje gebruikt. Hoewel het een No-Clean-flux is, maakt kort reinigen met isopropylalcohol na het definitieve solderen het gemakkelijker om uw soldeerballen onder de microscoop te inspecteren.