⚠ ENVIRONNEMENT DE TEST — Aucune commande ne sera traitée

MECHANIC XGSP50 soldeerpasta 183° (42g)

MECHANIC XGSP50 soldeerpasta 183° (42g)

Kenmerken
  • Fabrikant Mechanic Mechanic
  • Verpakking Retail
  • Fabrikantreferentie XGSP50
  • SKU XGSP50
  • EAN 3701344023805
  • Garantie N.v.t.
Download
solder_paste (776.92 kB)
2,69€

Op voorraad

Morgen geleverd vóór 13:00 bij een bestelling vóór 18:00
Productomschrijving

MECHANIC XGSP50 Soldeerpasta 183°C (42g)

Beschrijving

Mechanic XGSP50-soldeerpasta is een verbruiksmiddel van industriële kwaliteit voor uiterst nauwkeurig microsolderen. De Sn63/Pb37-legering (tin/lood) heeft een stabiel en nauwkeurig smeltpunt van 183°C. Deze eutectische eigenschap is essentieel voor technici die BGA-chips reballen: alle soldeerballen smelten gelijktijdig, voor een perfecte elektrische verbinding en een sterke mechanische verbinding tussen het component en het moederbord.

De XGSP50-formulering heeft een Type 4-korrelgrootte, speciaal ontwikkeld voor stencils met een hoge dichtheid. De tinmicrodeeltjes zijn opgenomen in hoogwaardige flux die de bevochtiging bevordert en oxidatie tijdens het verwarmen beperkt. De viscositeit is geoptimaliseerd voor goede hechting aan soldeerpads zonder uitlopen. Zo kan het stencil netjes worden verwijderd, ook bij componenten met zeer kleine steekafstanden, zoals NAND-chips of de nieuwste processors.

Naast de thermische prestaties laat deze pasta na het solderen zeer weinig resten achter. De weinige resten zijn niet-corrosief en sterk isolerend, hoewel reiniging met isopropylalcohol wordt aanbevolen voor een professionele afwerking. De pot van 42g is ideaal voor intensief werkplaatsgebruik en biedt een uitstekende prijs-kwaliteitverhouding voor reparatiecentra die grote aantallen moederborden verwerken.

Technische specificaties

  • Fabrikantonderdeelnummer: MECHANIC XGSP50
  • Materiaal: Sn63/Pb37-legering (loodhoudend)
  • Smeltpunt: 183°C
  • Korrelgrootte: 20 - 38 µm (Type 4)
  • Nettogewicht: 42 g
  • Geïntegreerde flux: No-Clean-type (hoge activiteit)
  • Toepassing: BGA-reballing, SMD/SMT-microsolderen

Werkplaatsadvies en gebruik

Bewaar Mechanic XGSP50-pasta voor optimale soldeerprestaties in de koelkast (tussen 0°C en 10°C) om scheiding van flux en metaaldeeltjes te voorkomen. Haal de pot circa 30 minuten vóór gebruik uit de koelkast om op kamertemperatuur te komen en meng de pasta voorzichtig met een schone spatel. Wordt de pasta na enkele weken na opening te droog, voeg dan nooit alcohol toe, maar gebruik een druppel compatibele vloeibare flux om de oorspronkelijke viscositeit te herstellen.

2,69€
2,69€

Op voorraad

Morgen geleverd vóór 13:00 bij een bestelling vóór 18:00