MECHANIC XZ10 Soldeerballen 0.5mm x10.000

Beschrijving

De MECHANIC XZ10 Soldeerballen 0.5mm zijn speciaal ontworpen voor het reballen van elektronische onderdelen, met name BGA-chips (Ball Grid Array) op moederborden van smartphones, tablets en andere elektronische apparaten. De samenstelling van tin-loodlegering garandeert een uitstekende geleidbaarheid en optimale hechting bij het microsolderen.

Met een diameter van 0.5 mm en een inhoud van 10 000 balletjes is dit flesje ideaal voor professionele reparateurs die een betrouwbaar, nauwkeurig materiaal zoeken. Getest en goedgekeurd door The Repair Academy, bieden deze balletjes een gelijkmatig smeltgedrag en een uitstekende mechanische sterkte na het solderen.

Kenmerken

• Merk: MECHANIC
• Model: XZ10
• Type: Soldeerballen voor reballing
• Diameter: 0.5 mm
• Aantal: 10 000 balletjes
• Samenstelling: tin-loodlegering
• Gebruik: BGA-reballing, reparatie van moederborden en printplaten
• Gelijkmatig smelten: Zorgt voor optimale hechting van de onderdelen
• Kwaliteit: Getest en goedgekeurd door The Repair Academy

Voordelen

• Maximale precisie: Diameter van 0.5 mm, ideaal voor BGA-reballing.
• Gelijkmatig smelten: Zorgt voor een gelijkmatige verdeling en uitstekende hechting.
• Hoge geleidbaarheid: Geoptimaliseerde legering voor stevige, duurzame verbindingen.
• Grote capaciteit: 10 000 balletjes voor langdurig gebruik.
• Professioneel gevalideerd: Product getest en goedgekeurd door The Repair Academy.

Aanbevolen gebruik

Ideaal voor technici die elektronica repareren en microsolderen en een hoogwaardig product voor het reballen van BGA-chips nodig hebben.

Inhoud van de set

• 1 x Flesje met 10 000 MECHANIC XZ10-soldeerballen (0.5mm)