QIANLI Bumblebee-stencil (QS209) – iPhone 14-serie

Beschrijving

Het QIANLI Bumblebee QS209-stencil is een professioneel reballingstencil, speciaal ontworpen voor modellen uit de iPhone 14-serie (14 / 14 Plus / 14 Pro / 14 Pro Max). Hiermee plaatst u soldeerbolletjes uiterst nauwkeurig terug op BGA-chips bij rework of het vervangen van componenten op het moederbord. Het stencil is gemaakt van hoogwaardig roestvrij staal en biedt uitstekende hittebestendigheid en optimale duurzaamheid, ook bij intensief gebruik. De uiterst nauwkeurige uitsnijdingen zorgen voor perfecte uitlijning en gelijkmatige verdeling van de bolletjes, essentieel voor betrouwbare, herhaalbare reballing van chips van de nieuwste generatie.

Technische specificaties

• Merk: QIANLI
• Model: Bumblebee-stencil – QS209
• Type: BGA-reballingstencil
• Compatibiliteit: iPhone 14 / 14 Plus / 14 Pro / 14 Pro Max
• Gebruik: Soldeerbolletjes opnieuw op BGA-chips plaatsen
• Materiaal: Zeer nauwkeurig vervaardigd roestvrij staal
• Dikte: Geoptimaliseerd voor gelijkmatig aanbrengen van bolletjes
• Snijvorm: Zeer nauwkeurige lasergravure voor exacte uitlijning
• Temperatuurbestendigheid: Ontworpen voor gebruik met hetelucht- / infraroodstations

Voordelen

• Perfecte uitlijning: Nauwkeurige positionering van de bolletjes op de BGA-pads.
• Zeer nauwkeurige uitsnijdingen: Scherpe lasergravure voor een gelijkmatige verdeling.
• Duurzaam materiaal: Roestvrij staal dat bestand is tegen hoge temperaturen en vervorming.
• Volledige compatibiliteit: Geschikt voor de specifieke chips van de iPhone 14-serie.
• Professioneel gereedschap: Ontworpen voor intensief gebruik in microsoldeerwerkplaatsen.

Aanbevolen toepassingen

Ideaal voor technici die gespecialiseerd zijn in BGA-rework, microsolderen en reparatie van iPhone-moederborden, met name uit de iPhone 14-serie. Een onmisbaar hulpmiddel voor nette, nauwkeurige reballing volgens professionele technische eisen.

Inhoud van de verpakking

• 1 x QIANLI Bumblebee-stencil (QS209) – iPhone 14-serie