QIANLI Soldeerpunt Bumblebee-K 0.2mm

Beschrijving

De QIANLI Bumblebee-K-soldeerpunt van 0.2mm is een precisiepunt voor microsoldeerwerkzaamheden waarbij zowel een fijne punt als een groter contactoppervlak nodig zijn. Deze K-punt met schuin mesvormig profiel is geschikt voor delicate soldeerverbindingen op miniatuurcomponenten en biedt veel mogelijkheden voor het plaatsen en verwijderen van SMD-componenten, sleepsolderen en werken op massavlakken. De schuine vorm vergemakkelijkt het gelijkmatig aanbrengen van soldeertin en verbetert de controle over de warmteoverdracht. De Bumblebee-K van 0.2mm is vervaardigd uit koper met een hoge warmtegeleiding en voorzien van een geavanceerde oxidatiewerende coating. Dit zorgt voor snel opwarmen, een constante temperatuurstabiliteit en een langere levensduur, ook bij intensief gebruik onder de microscoop.

Technische specificaties

• Compatibiliteit: soldeerstations met C210-handgrepen (JBC en compatibele modellen)
• Type soldeerpunt: Bumblebee-K (schuin mesvormige punt, type knife)
• Puntbreedte: 0.2 mm
• Materiaal: sterk warmtegeleidend koper met versterkte oxidatiewerende coating
• Aanbevolen temperatuurbereik: 200°C tot 450°C
• Snelle en gelijkmatige warmteoverdracht
• Optimale temperatuurstabiliteit tijdens lange werksessies
• Langere levensduur bij intensief gebruik
• Snel te installeren en te vervangen

Voordelen

• Maximale veelzijdigheid voor solderen, desolderen en sleepsolderen
• Groter verwarmingsoppervlak voor een gelijkmatige verdeling van soldeertin
• Uiterste precisie voor SMD-, BGA- en QFN-componenten en massavlakken
• Uitstekende temperatuurstabiliteit die het risico op thermische schade aan gevoelige componenten vermindert
• Uitstekende weerstand tegen oxidatie en langdurige slijtage
• Volledig compatibel met C210-soldeerstations in professionele werkplaatsen

Aanbevolen toepassingen

• Microsolderen van SMD- en BGA-componenten op dichtbevolkte printplaten
• Sleepsolderen van rijen fijne aansluitpinnen
• Werken op massavlakken en grote soldeerpads
• Reparatie van moederborden van smartphones, tablets en elektronische miniatuurapparaten
• Herstellen van printsporen en aanbrengen van microreparaties op beschadigde printplaten
• Precisiewerk onder de microscoop in reparatiewerkplaatsen en R&D-laboratoria