RELIFE HW11 - Hoogwaardige soldeerflux (loodvrij & halogeenvrij)

Beschrijving

De RELIFE HW11 vertegenwoordigt de nieuwe generatie soldeerflux voor professionals in micro-elektronica. De exclusieve halogeenvrije en loodvrije formule voldoet aan de strengste milieueisen en biedt tegelijk uitstekende soldeerprestaties. Ze vermindert de oppervlaktespanning van het tin aanzienlijk, voor vloeiende, glanzende en perfect gevormde soldeerverbindingen, zelfs bij de meest delicate BGA-componenten.

De viskeuze textuur is ideaal om SMD-componenten tijdens het verwarmen op hun plaats te houden en onbedoeld verschuiven te voorkomen. HW11 onderscheidt zich door de transparantie na het aanbrengen: de resten zijn vrijwel onzichtbaar, stabiel en veroorzaken op lange termijn geen corrosie of lekstromen. Een uitstekende keuze voor reparaties aan moederborden van hoogwaardige smartphones waarbij betrouwbaarheid cruciaal is.

Technische specificaties

• Onderdeelnummer: HW11
• Volume: 10cc (doseerspuit)
• Certificering: Halogeenvrij en loodvrij
• Type resten: No-Clean (transparant en niet-corrosief)
• Isolatie: Hoge oppervlakte-isolatieweerstand
• Gebruik: BGA-reballing, SMD-solderen, reparatie van geïntegreerde schakelingen (IC's)
• Compatibiliteit: Geoptimaliseerd voor moderne soldeerlegeringen

Werkplaatsadvies en gebruik

Breng voor een professioneel resultaat met een doseernaald een dunne laag RELIFE HW11-soldeerflux aan op de te solderen zones. Dankzij de No-Clean-formule kunnen de resten veilig op de printplaat blijven zitten. Voor een perfect resultaat onder de microscoop kunt u de printplaat met een beetje speciale PCB-reiniger of isopropylalcohol weer haar oorspronkelijke uiterlijk geven. Bewaar de doseerspuit goed afgesloten bij kamertemperatuur (20°C - 25°C) om de ideale viscositeit van de pasta te behouden.