RELIFE TK-1 keramische soldeerschraper - Zeer nauwkeurige reiniging

Beschrijving

De RELIFE TK-1-schraper is geavanceerd gereedschap voor delicate reiniging van moederborden en IC’s. Het mesje van zirkoniumoxidekeramiek is speciaal ontwikkeld voor technici die reballen of epoxyresten van CPU’s en NAND-geheugens verwijderen. In tegenstelling tot gewone metalen gereedschappen biedt keramiek een zeer glad contactoppervlak om tin en vuil te verwijderen zonder risico op beschadiging van gevoelige koperen printsporen.

Het keramische mesje is volledig niet-geleidend en niet-magnetisch. Daardoor verdwijnt elk risico op onbedoelde kortsluiting bij werkzaamheden aan printplaten met nog geladen condensatoren. Dankzij de extreme hittebestendigheid werkt het onder de heteluchtstroom van een soldeerstation zonder warmte naar de handgreep te geleiden en zonder dat tinresten met het mesje versmelten. Deze thermische neutraliteit zorgt voor nette, snelle reiniging van soldeerpads.

De handgreep van aluminiumlegering van luchtvaartkwaliteit biedt perfecte balans en hoge duurzaamheid. Het bevestigingssysteem houdt het mesje stevig vast en voorkomt trillen bij precisiebewegingen. De natuurlijke corrosiebestendigheid voorkomt oxidatie door soldeerflux of chemische reinigingsmiddelen en verlengt de levensduur ten opzichte van standaard scalpelmesjes.

Technische specificaties

• Fabrikantonderdeelnummer: RELIFE TK-1
• Materiaal: Mesje van zirkoniumoxidekeramiek / aluminium handgreep
• Compatibiliteit: Micro-elektronica, IC-reiniging, reballen, UV-lijm verwijderen
• Afmetingen: Lengte 135 mm (handgreep + mesje)
• Gewicht: Ca. 25 g
• Temperatuurbestendigheid: Tot 1600°C
• Eigenschappen: Antistatisch (ESD-Safe), niet-magnetisch, niet-geleidend

Werkplaatsadvies en gebruik

Het keramische mesje is extreem hard en slijtvast, maar gevoelig voor breuk door zijdelingse schokken of vallen op een harde vloer. Gebruik deze schraper niet als hefboom op stijve componenten. Verwarm voor optimaal resultaat bij zwarte lijmresten (underfill) het gebied tot tussen 150°C en 200°C. Het mesje glijdt dan moeiteloos onder de resten zonder ooit het soldeermasker van het moederbord te bekrassen.