RF4 RF-KH13A Set van 4 precisiemesjes - Speciaal voor microsolderen

Beschrijving

De RF4 RF-KH13A-set is een geavanceerde technische oplossing voor onderhoud op niveau 3 aan moederborden van smartphones en tablets. Deze set van vier mesjes is speciaal ontwikkeld voor de uitdagingen van steeds kleinere componenten en de structurele lijm (underfill) waarmee fabrikanten BGA-chips vastzetten.

De mesjes zijn gemaakt van staal met een hoog koolstofgehalte en combineren een uitzonderlijke elasticiteit met een nauwkeurige snijstijfheid. Elk profiel is afgestemd op een specifieke taak: het rechte mesje voor het insnijden van de beschermlak (solder mask), de gebogen en afgeschuinde mesjes om componenten geleidelijk op te tillen nadat het soldeer gesmolten is, en de fijne spatels om lijmresten tussen de soldeerballen te verwijderen zonder de koperlagen van de PCB aan te tasten.

Het hoogwaardige staal zorgt ervoor dat de mesjes niet vervormen door warmte wanneer u ze samen met een heteluchtstation gebruikt, tot 400°C. Dankzij de zeer geringe dikte van 0.1mm kunt u ze zonder beschadiging onder NAND-, CPU- of PMIC-componenten schuiven, met aanzienlijk minder risico op brugvorming of breuk van interne printsporen op het moederbord.

Technische specificaties

• Fabrikantonderdeelnummer: RF-KH13A
• Technologie / materiaal: Staal met hoog koolstofgehalte (hoge elasticiteit en hittebestendigheid)
• Compatibiliteit: Standaard scalpelhouders en RF4-reballinggereedschap
• Dikte van de mesjes: ~0.1mm
• Aantal onderdelen: 4 verwisselbare mesjes
• Toepassing: Underfill-lijm verwijderen, IC-chips optillen, beschermlak wegschrapen
• Eigenschap: Niet-magnetisch en zeer oxidatiebestendig

Werkplaatsadvies en gebruik

Stel uw heteluchtstroom in tussen 280°C en 350°C voordat u de mesjes inbrengt, om de levensduur van uw RF4-mesjes te maximaliseren. Forceer het mesje nooit mechanisch als het soldeer nog niet vloeibaar is: het mesje moet door thermische capillaire werking onder de component glijden. Reinig de mesjes na elke verwijdering van lijm met isopropanol (99%) om ophoping van verkoolde resten te voorkomen, die de met een laser gesneden snijrand bij het volgende gebruik bot kunnen maken.